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以行動裝置為首,電器電子機器等應用上,半導體已經變得必要且不可或缺。為了使半導體機能與其他迴路連接,與晶圓晶片的接合、引腳焊接以及鑄模等的封裝變得必要。因半導體逐漸朝向高機能多機能化,讓封裝體積變得更小這件事成為了使命。由打線接合技術到使用錫球來進行接合;以錫球取代金屬接腳端子來進行銲錫凸塊接合;從每個晶片各自封裝到透過含有內置元件的三次元立體封裝技術讓複數的晶片整合封裝在一起,時代正在持續變化中。

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千住金屬工業針對這樣子的時代潮流所需的目的及用途,開發了焊錫、助焊劑材料以及製造設備、在耐落下衝擊測試及耐熱疲勞表現較好的合金、3次元構造及超小型化的實現,超細微元件的實裝以及內置元件的實現,開發實現水洗或是免洗的助焊劑等等,持續提供課題解決方案。

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